封装测试位于半导体产业链的中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

国产封测发展迅猛，龙头已进入国际第一梯队。

相对其他产业链环节，大陆半导体行业在封测领域具有较强的市场竞争力，包括长电科技（12%）、通富微电（5%）、华天科技（4%）等公司均能排入市场占有率的前十名。

封测行业对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、对人才的要求包括国际限制相对较低，因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业，发展至今，已取得了非常亮眼的成绩。作为国内半导体产业链中最成熟领域，龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平。